◎ 级别高的生产率
◎ 贴装速度0.187秒/芯片
19,300CPH(佳条件)
机种名称 高速贴片机JX-100
基板尺寸 Min. 50*50 ~Max. 330*250mm
基板位置定位方式 只对应外形基准方式
元件高度 0.12~12.0mm
元件尺寸 0201(公制0603)芯片~33.5mm
元件识别装置 激光识别(LNC60)
元件贴装速度 佳条件 0.187秒/芯片(19,300CPH)
贴装精度 ±0.05mm
元件贴装种类 多30种(换算成8mm带)
电源 三相AC200~415V
额定功率 1.5KVA
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消耗量(标准状态) 标准 大345L/min
使用空气压力 真空泵(选购件)大50L/min
外形尺寸(W*D*H) 1,370*1,270*1,440mm
重量 约1,000kg
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