基板尺寸
M板(330*250mm)
L板(410*360mm)
L-wide板(510*360mm)
E板(510*460)
元件尺寸
激光识别Laser:0603芯片(英制0201)-33.5*33.5mm
贴装速度
芯片元件Chip:12500CPH
IC元件:3400CPH
贴装精度
激光识别Laser:+-0.05
图像识别Image:+-0.03(使用MNVC(选购件)时+-0.04mm)
贴装种类Type:多Most80种(换算成8mm带)
外观尺寸
M机型:1440*1393*1440
L机型:1500*1500*1440
L-WIDE:1730*1500*1440